经历了一轮去库存周期后，全球半导体市场在今年呈现出普遍回暖态势。

“今年全球半导体市场有望实现15%～20%的增长，市场规模将达到6000亿美元。”在10月11日举办的媒体活动中，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，以AI（人工智能）、大数据激发出的巨大算力需求为代表，AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元。

根据半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。

海关总署的数据显示，今年前8个月，中国集成电路出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%；出口数量为1932.5亿个，同比增长10.5%。集成电路已成为中国出口产品的重要品类，出口规模超过汽车。

从供给端来看，居龙提出，出于需求增长和供应链安全等综合因素的考量，全球半导体产业的投资近年来呈现出增长态势，无论是设备的投资，还是建厂基建的投资都在增加；不管是中国、美国还是日本、东南亚及印度，都在加码相关布局。今年9月，SEMI首次在印度举办了SEMICON India，也可窥见全球半导体制造格局的变化趋势。

2022年至2026年期间，全球预计将有109座新晶圆厂投产。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

在这一全球性的投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。中国在半导体制造设备的支出延续2023年的逆势增长，成为了今年上半年唯一一个继续同比增加的地区，也保持着全球最大半导体设备市场的地位。

“2022年～2026年全球将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”居龙说，受周期影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，比去年同比下降了1.9%，而中国大陆地区的半导体设备同比增长28.3%。2024年上半年，中国购买了价值250亿美元的芯片制造设备，超过了韩国、中国台湾和美国的总和，创历史新高。

根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

不管是全球需求端的复苏，还是在设备产能端的投入，都让半导体市场呈现出极高的热度。作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China也成为观察行业发展现状的窗口。

“今年SEMICON China的规模较以往都要庞大，观众达到了创纪录的16万人次。”居龙透露，“一位难求”之下，2025年的展会将在原有的面积基础上扩增一个展馆，报名参展的企业数目前已超今年，预计现场观众人数也将再创新高。

面对中国市场的强劲需求和半导体投资“热”，SEMI中国今年11月13日还将首次在广州举办“2024 SEMI大湾区产业峰会”，聚焦产业战略、平板显示、智能电动汽车芯片、绿色厂务、先进测试与先进封装等主题，以加强半导体产业国内外的交流与合作。

居龙认为，随着中国大陆在半导体设备的持续投入和应用市场的快速发展，中外在半导体设备和设计等领域的差距不断缩小，先进制造的差距依然在拉大。预计中国大陆对于半导体设备的投资将从2024年的450亿美元峰值逐渐减少到2027年的310亿美元。

在他看来，包括中国在内的全球半导体行业都仍然面临着艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。其中，人才是企业走向成功最为关键的要素，也是技术创新和产业持续发展的基础。

根据居龙的观察，近年来SEMICON China的现场吸引了很大比例的年轻人，叠加中国庞大市场的优势，这些都将为中国半导体发展提供韧性。